先端パッケージング

半導体の性能を最終的に引き出すのは、チップを組み立てる後工程の技術です。そのカギを握る世界的大手、Amkor Technologyがニューヨークで投資家向け説明会を開催し、今後の成長戦略を示す資料を公開しました。AIチッ … 続きを読む